l 单组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中；
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌；
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效；
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试；
l 可用点胶机画出各种立体形状，得到各种发光角度，常用于硬质led灯丝球泡灯的封装。
|
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
|
外观
|
——
|
半透明胶体
|
|
粘度
|
pa·s /(25℃，10rpm）
|
30-50
|
|
构造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
|
凝胶时间
|
sec./(150℃)
|
15
|
|
室温操作时间
|
hrs./(25℃)
|
24
|
|
储存时间
|
months./(-10℃-10℃)
|
3
|
|
折射率
|
/(25℃)
|
1.41
|
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
|
硬度
|
shore a
|
50
|
|
剪切强度
|
mpa
|
>3
|
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
|
体积电阻率
|
ω·cm/(25℃)
|
>1015
|
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 单组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中；
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌；
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效；
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试；
l 可用点胶机画出各种立体形状，得到各种发光角度，常用于硬质led灯丝球泡灯的封装。
|
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
|
外观
|
——
|
半透明胶体
|
|
粘度
|
pa·s / （25℃，10rpm）
|
25-35
|
|
构造粘性比
|
/（3rpm/30rpm）
|
>3
|
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
|
凝胶时间
|
sec./（150℃）
|
15
|
|
室温操作时间
|
hrs. /（25℃）
|
24
|
|
储存时间
|
months. /（-10℃-10℃）
|
3
|
|
折射率
|
/（25℃）
|
1.41
|
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
|
硬度
|
shore a
|
50
|
|
剪切强度
|
mpa
|
>3
|
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
|
体积电阻率
|
ω·cm/（25℃）
|
>1015
|
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 双组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中；
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌；
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效；
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试；
l 可用点胶机画出各种立体形状，得到各种发光角度，常用于硬质led灯丝球泡灯的封装。
|
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
|
外观
|
——
|
a剂半透明胶体 b剂透明液体
|
|
粘度
|
pa·s / （25℃，10rpm）
|
30-50
|
|
构造粘性比
|
/（3rpm/30rpm）
|
>3
|
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
|
凝胶时间
|
sec./（150℃）
|
15
|
|
室温操作时间
|
hrs. /（25℃）
|
24
|
|
储存时间
|
months. /（-10℃-10℃）
|
6
|
|
折射率
|
/（25℃）
|
1.41
|
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
|
硬度
|
shore a
|
50-55
|
|
透光率
|
-
|
>85%
|
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
|
体积电阻率
|
ω·cm/（25℃）
|
>1015
|
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 双组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中；
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌；
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效；
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试；
l 可用点胶机画出各种立体形状，得到各种发光角度，常用于15ma以上大功率led灯丝球泡灯的封装。
|
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
|
外观
|
——
|
a剂透明胶体 b剂透明液体
|
|
粘度
|
pa·s / （25℃，10rpm）
|
30-50
|
|
构造粘性比
|
/（3rpm/30rpm）
|
>3
|
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
|
凝胶时间
|
sec./（150℃）
|
15
|
|
室温操作时间
|
hrs. /（25℃）
|
24
|
|
储存时间
|
months. /（-10℃-10℃）
|
6
|
|
折射率
|
/（25℃）
|
1.41
|
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
|
硬度
|
shore a
|
50-55
|
|
透光率
|
-
|
>85%
|
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
|
体积电阻率
|
ω·cm/（25℃）
|
>1015
|
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 双组份加成型有机硅灌封胶，主要适用于led点光源的一体成型封装；
l 粘度适中，成型性好，容易注胶
l 固化快，粘结性好，固化后光滑、饱满、不坍塌；
l 耐热性优良，可长期耐260℃以上高温，不裂胶不硬化不黄变。
|
项目
|
技术参数
|
|
固化前（a组分）
|
外观
|
半透明液体
|
|
粘度 mpa·s（25℃）
|
50000 - 60000
|
|
固化前（b组分）
|
外观
|
透明液体
|
|
粘度 mpa·s（25℃）
|
300 - 500
|
|
使用比例
|
4：1
|
|
混合后粘度 mpa·s（25℃）
|
10000 -15000
|
|
典型固化条件
|
150℃×2h
|
|
固化后
|
外观
|
无色透明弹性体
|
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硬度（shorea）
|
45 ± 5
|
|
折射率 (25℃ )
|
1.41
|
|
透光率(% 、1mm@450nm)
|
>85
|
