l 单组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中;
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌;
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效;
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试;
l 可用点胶机画出各种立体形状,得到各种发光角度,常用于硬质led灯丝球泡灯的封装。
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
外观
|
——
|
半透明胶体
|
粘度
|
pa·s /(25℃,10rpm)
|
30-50
|
构造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
凝胶时间
|
sec./(150℃)
|
15
|
室温操作时间
|
hrs./(25℃)
|
24
|
储存时间
|
months./(-10℃-10℃)
|
3
|
折射率
|
/(25℃)
|
1.41
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
硬度
|
shore a
|
50
|
剪切强度
|
mpa
|
>3
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
体积电阻率
|
ω·cm/(25℃)
|
>1015
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 单组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中;
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌;
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效;
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试;
l 可用点胶机画出各种立体形状,得到各种发光角度,常用于硬质led灯丝球泡灯的封装。
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
外观
|
——
|
半透明胶体
|
粘度
|
pa·s / (25℃,10rpm)
|
25-35
|
构造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
凝胶时间
|
sec./(150℃)
|
15
|
室温操作时间
|
hrs. /(25℃)
|
24
|
储存时间
|
months. /(-10℃-10℃)
|
3
|
折射率
|
/(25℃)
|
1.41
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
硬度
|
shore a
|
50
|
剪切强度
|
mpa
|
>3
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
体积电阻率
|
ω·cm/(25℃)
|
>1015
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 双组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中;
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌;
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效;
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试;
l 可用点胶机画出各种立体形状,得到各种发光角度,常用于硬质led灯丝球泡灯的封装。
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
外观
|
——
|
a剂半透明胶体 b剂透明液体
|
粘度
|
pa·s / (25℃,10rpm)
|
30-50
|
构造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
凝胶时间
|
sec./(150℃)
|
15
|
室温操作时间
|
hrs. /(25℃)
|
24
|
储存时间
|
months. /(-10℃-10℃)
|
6
|
折射率
|
/(25℃)
|
1.41
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
硬度
|
shore a
|
50-55
|
透光率
|
-
|
>85%
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
体积电阻率
|
ω·cm/(25℃)
|
>1015
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 双组份高触变性硅胶,本产品附着力好,强度适中;
l 可单独使用或混合荧光粉进行条形封装,自成型高度高温后不坍塌;
l 稳定的光学性能和低光衰,提高光效;
l 固化后能通过冷热循环冲击、回流焊测试、紫外测试等老化测试;
l 可用点胶机画出各种立体形状,得到各种发光角度,常用于15ma以上大功率led灯丝球泡灯的封装。
检验项目
|
单位/测试方法
|
数值
|
外观
|
——
|
a剂透明胶体 b剂透明液体
|
粘度
|
pa·s / (25℃,10rpm)
|
30-50
|
构造粘性比
|
/(3rpm/30rpm)
|
>3
|
固化条件
|
℃/h
|
170℃/4h
|
凝胶时间
|
sec./(150℃)
|
15
|
室温操作时间
|
hrs. /(25℃)
|
24
|
储存时间
|
months. /(-10℃-10℃)
|
6
|
折射率
|
/(25℃)
|
1.41
|
密度
|
g/cm3
|
1.05
|
硬度
|
shore a
|
50-55
|
透光率
|
-
|
>85%
|
抗张强度
|
mpa
|
>4
|
体积电阻率
|
ω·cm/(25℃)
|
>1015
|
线膨胀系数
|
ppm/℃ (α2)
|
210
|
l 双组份加成型有机硅灌封胶,主要适用于led点光源的一体成型封装;
l 粘度适中,成型性好,容易注胶
l 固化快,粘结性好,固化后光滑、饱满、不坍塌;
l 耐热性优良,可长期耐260℃以上高温,不裂胶不硬化不黄变。
项目
|
技术参数
|
固化前(a组分)
|
外观
|
半透明液体
|
粘度 mpa·s(25℃)
|
50000 - 60000
|
固化前(b组分)
|
外观
|
透明液体
|
粘度 mpa·s(25℃)
|
300 - 500
|
使用比例
|
4:1
|
混合后粘度 mpa·s(25℃)
|
10000 -15000
|
典型固化条件
|
150℃×2h
|
固化后
|
外观
|
无色透明弹性体
|
硬度(shorea)
|
45 ± 5
|
折射率 (25℃ )
|
1.41
|
透光率(% 、1mm@450nm)
|
>85
|