l 双组份led有机硅封装胶，主要适用于cob面光源的封装；
l 流平性好，容易注胶；
l 固化后平整、光滑、无气泡；
l 固化速度快，与白油板有良好的粘接性能 。
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项目 |
技术参数 |
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固化前（a组分） |
外观 |
无色透明液体 |
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粘度 mpa·s（25℃） |
3500 ± 500 |
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固化前（b组分） |
外观 |
无色透明液体 |
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粘度 mpa·s（25℃） |
3500 ± 500 |
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使用比例 |
1：1 |
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混合后粘度 mpa·s（25℃） |
3500 ±500 |
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典型固化条件 |
150℃×1h |
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固化后 |
外观 |
无色透明弹性体 |
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硬度（shorea） |
45 ± 5 |
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