øq3/q4/q5无铅锡膏
主要特点:
lsnag0.3cu0.7低银锡粉,性价比高
l保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求
适合微型元件和细间距组装
l满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
l低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
l高粘着力,保持元件黏着
稳健的回流性能
l工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
l在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
l焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性