øx4/x5系列无铅锡膏
主要特点：
l 适用于汽车电子、手机电脑等高精密smt制程工艺，具有极高的可靠性
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定，满足高精密、高可靠性的电参数要求
适合微型元件和细间距组装
l 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
øel-s5 激光焊无铅锡膏
主要特点：
l 适应激光焊接制程工艺
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定
流变性好
l 下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺
较高的活性
l 快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性
较高的粘附能力
l 瞬间焊接过程团聚锡粉，极少产生飞溅和锡球
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞
øeh-s3
哈巴、烙铁焊无铅锡膏
主要特点：
l 适应哈巴焊、热风枪和烙铁焊接制程工艺
l 保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定
流变性好
l 下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺
较高的活性
l 快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性
较高的粘附能力
l 瞬间焊接过程团聚锡粉，极少产生飞溅和锡球
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞
øem-7001 mini印刷固晶锡膏
主要特点：
l 采用高纯度无铅7号（2-10um）焊粉，满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接
l 满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊点物理连接性能可靠，满足高精密、高可靠性的电参数要求
宽广的操作窗口
l 优秀的抗氧化配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
øem-6001 mini印刷固晶锡膏
主要特点：
l 采用高纯度无铅6号（5-15um）焊粉，满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接
l 满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊点物理连接性能可靠，满足高精密、高可靠性的电参数要求
宽广的操作窗口
l 优秀的抗氧化配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
øem-8001 mini点胶固晶锡膏
主要特点：
l 采用高纯度无铅8号（2-8um）焊粉，满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接
l 满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊点物理连接性能可靠，满足高精密、高可靠性的电参数要求
宽广的操作窗口
l 优秀的抗氧化配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
øes-1000led 倒封装锡膏
主要特点：
l 适用于各种带镀层金属芯片的大功率 led 灯珠封装
l 保湿能力强，具有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，残留极少，可靠性高
最好的印刷性能
l 低挥发溶剂体系，触变性好，操作窗口宽，持续操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞
øes-1200led 倒封装锡膏
主要特点：
l 适用于各种带镀层金属芯片的大功率 led 灯珠封装
l 保湿能力强，具有良好的焊接润湿性
l 焊点物理连接性能可靠，残留极少，可靠性高
最好的点胶性能
l 低挥发溶剂体系，触变性好，操作窗口宽，持续操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞
