虽然大部分人对于mems（microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但其实mems在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及vr/ar头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了mems器件。
mems（微机电系统）是一门综合学科，其涉及微加工技术、机械学、电子学等等。mems器件的大小从1毫米到1微米不等，其主要优点是体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等，是微型传感器的主力军，正在逐渐取代传统机械传感器。
mems传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生特医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。
以mems 麦克风为例，其包含一个灵活悬浮的薄膜，它可在一个固定背板之上自由移动，所有元件均在一个硅晶圆上制造。该结构形成一个可变电容，固定电荷施加于薄膜与背板之间。传入的声压波通过背板中的孔，引起薄膜运动，其运动量与压缩和稀疏波的幅度成比例。这种运动改变薄膜与背板之间的距离，进而改变电容，如下图所示。在电荷恒定的情况下，此电容变化转换为电信号。
相较于ecm麦克风的聚合材料振动膜，在不同温度下，mems麦克风所展现的性能都相当稳定，不会受到时间、温度、湿度和振动的影响。mems麦克风的耐热性相当强，可以承受摄氏260度的高温回流焊，但是其性能不会有任何变化。再加上mems麦克风可以有效的降低所产生的干扰，这就让其逐渐发展成为麦克风主流，美国ihs全球产业研究报告表示全球mems麦克风市场仍将连续5年维持18%的年复合成长率(cagr)。
mems的快速发展是基于mems之前已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺，mems需要专门的电子电路ic进行采样或驱动，一般工艺为先分别制造好mems和ic，然后将两者集成封装于同一个单芯片内，如图。
封装通常采用倒装焊（fcb）封装方式。焊接时在芯片有源面的铝压焊块上做出凸起的焊点，然后将芯片倒扣，直接与基板连接。由于芯片与基板直接相连，倒装焊实现了封装的小型化、轻便化，缩小了封装后器件的体积和重量。由于凸点可以布满整个管芯，所以有效增加了i/o互连密度。因连线缩短，引线电感减小，串扰变弱，信号传输时间缩短，所以电性能大为改善。从几何层面上看，倒装芯片面向下组装，为光信号提供了直线通路，故非常适合光mems器件的设计和封装。同时由物理层面上看，倒装芯片给 mems器件提供了热力载体。此外，因为倒装焊对芯片与基板具有很强的适应性，所以非常适用于 mems器件的热设计中。鉴于其本身的一系列优点，倒装焊已经成为mems封装中颇有吸引力的一种选择，也给锡膏这种倒装焊制造工艺流程的关键辅料带来了新的挑战。
为适应这一市场需求，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、led 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了es855-v和es990-v两款用于mems倒装焊无铅锡膏。
sac305合金，五号粉，适用于mems倒装封装工艺
1：满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
2：高粘着力，保持元件黏着
3：工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
4：焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
sn90sb10合金，五号粉，适用于mems倒装封装工艺和二次回流工艺
1：满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
2：高粘着力，保持元件黏着
3：工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
4：焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性