相比传统的smt印刷工艺,mini--led对工艺的要求达到了极致,据统计,焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的,对于mini-led的精密印刷,对设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
晨日科技针对mini led印刷制程工艺开发的em-6001系列固晶锡膏,使用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的sn96.5ag3cu0.5锡粉及rol0级助焊膏配制,在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性,经回流焊接之后残留物极少,无腐蚀性,焊点饱满光亮,无坍塌及焊接桥接短路现象,满足高精密、高可靠性的电参数要求,并且spi在线检测不良率低,可有效提高产品生产良率。