3月19日，“2020高工新型显示全国巡回调研”团队走访晨日科技，并与晨日科技总经理就mini/micro led封装材料技术及市场等问题展开探讨。
随着mini led和micro led技术在显示领域的优势愈发明显，不少业内人士认为，mini led显示和micro led显示将是更为高阶的显示技术，也是未来显示应用的发展趋势。
尤其是mini led，曾经一度被认为是micro led量产前过渡产品，如今凭借其创新、功能和性价比等优势大放异彩，成为led显示企业、面板厂以及终端消费电子龙头企业“新宠”。
高工led董事长张小飞博士也指出，“目前led更多的机会在显示，并且尤为急迫。特别是中国大尺寸电视的快速增长，将为mini led显示带来空前的机遇。”
尽管mini led市场呼声高涨，但其技术壁垒不容忽视。
由于mini led的芯片尺寸主要是50-200um，同时mini led芯片和灯珠单位面积使用量巨大且排列十分紧密，对焊接面平整度、线路精度提出更高要求，对焊接参数的适应性和封装宽容度要求也更为严格。
而传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移，孔洞率增大，无法满足mini led的高精度固精要求。因此，mini led封装技术对于锡膏提出了4个方面的要求，分别是锡膏及印刷技术、巨量转移技术、新型固晶技术、集成封装技术。
值得注意的是，一直以来锡膏技术主要掌握在阿尔法、铟泰、贺利氏等国外品牌手中，对于国内材料厂商带来巨大挑战。
为了打破现有的垄断局面，晨日科技作为国内封装材料的领先企业，在mini led领域首当其冲，率先研发出一系列mini 封装锡膏方案。
钱总介绍，“目前，晨日的mini 封装锡膏产品主要包含4个系列，分别为em-9351系列、em-6001系列、em-7001系列、es-1100系列。”
em-9351系列为低温体系锡膏，主要用于mini led灯珠及mos管焊接；em-6001系列为固晶锡膏，主要用于mini blu灯珠固晶封装；em-7001系列也是固晶锡膏，主要用于mini rgb更小尺寸芯片焊接；es-1100系列为高温固晶锡膏，主要用于mini blu灯珠芯片固晶焊接，满足二次回流的使用要求。
“目前，我们的mini封装锡膏产品能够满足行业内大部分mini封装，客户的产量也是由该产品来支撑。”钱总指出，“虽然晨日的起点低于国外，但经过近几年的积累与创新，如今的技术不输国外，甚至还超越国外。”
除了锡膏，胶水也是mini封装环节中的关键材料之一。在照明领域，国产胶水基本已经取代进口，并且价格已经非常便宜，但在显示领域，目前国内外还未出现代表厂商。
对于这一现状，晨日科技将再次发起“进攻”。钱总表示，“晨日将紧跟技术的发展与客户需求，推出新的世界杯买球官网的解决方案，既保证了基板不易翘起，又保证芯片粘贴强度高，提升客户端封装产品的良率。”
据介绍，新的世界杯买球官网的解决方案分别是用于mini blu领域的gh1010和gh1030改性胶水，用于mini rgb领域解决墨色一致性的gz2020和gz2040胶水。
由此看来，晨日科技已经完成了从led照明的封装材料技术到显示封装材料技术的升级，成功开辟了一条新的赛道。“在mini led材料技术方面，晨日完全有机会继续超越国际竞争对手，在mini led材料供应方面，晨日也已做好准备。” 钱总最后提到。